銀離子遷移使電容器極間邊緣電場發生嚴重畸變
銀離子遷移使電容器極間邊緣電場發生嚴重畸變，又因高濕度環境中陶瓷介質表面凝有水膜，使電容器邊緣表面電暈放電電壓顯著下降。
工作條件下產生表面極間飛弧現象。
嚴重時導致電容器表面極間飛弧擊穿。表面擊穿與電容結構、極間距離、負荷電壓、保護層的疏水性與透濕性等因素有關。
邊緣表面極間飛弧擊穿的主要原因是，介質留邊量較小，在潮濕環境中工作時的銀離子遷移和表面水膜形成使電容器邊緣表面絕緣由于銀離子遷移的產生與發展需要一段時間。
所以在耐壓試驗初期，失效模式以介質擊穿為主，直到試驗500h以后，只要失效模式才過度為邊緣表面極間飛弧擊穿。
陶瓷電容器一直使用銀電極。銀離子遷移和由此而引起含鈦陶瓷介質的加速老化是導致陶瓷電容器失效的主要原因。
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