上周市場表現:6月23-6月29日,電子行業表現強于大市。截止6月29日收盤時,中信電子行業指數上漲3.2%,滬深300指數上漲了0.63%,上證指數漲0.49%。電子元器件各子版塊均出現上漲,其中分立器件、集成電路、被動元件漲幅較大,分別達到了11.3%、5.25%和4.66%,而半導體材料和電子系統板塊表現較弱,分別微漲了0.76%和0.86%。
    行業觀點:
    《國家集成電路產業發展推進綱要》正式頒布,對集成電路行業無疑是一針強心劑,為擺脫大量進口集成電路產品的窘境,國家投入必定是長期堅定的。我們看好芯片設計與封裝的長期發展。
    LED滲透率逐漸提高,商用及公用市場穩步擴大。產業景氣度持續健康,下半年LED企業業績仍將相當亮眼。LED是業績最為確定的子行業。我們持續看好LED芯片和封裝企業中的龍頭。臺灣晶電整合璨圓,將帶來產能提升、成本管理、客戶整合與產品整合等綜效。上游芯片廠家的整合浪潮,必將席卷至中下游。
    我們認為以下板塊值得關注:1、業績一直處于近年來較好狀態的LED板塊;2、新iphone供應鏈消息臨近,金屬結構外觀件相關板塊;3、智能家居、汽車電子相關板塊。
    4、具有行業顛覆性的藍寶石長晶、蓋板、切割等板塊值得關注。
    行業風向標:LEDinside:晶電合并璨圓,這次整并將使晶電集團的MOCVD機臺安裝量大幅提升至436臺,遙遙領先其他競爭對手位居第一,產能也躍升約為每月1200千片,完成今年預計之擴產目標。而三安目前MOCVD安裝量達160臺,也計劃于2018年完成新增200臺的擴產。
    半導體扶持手段改變:扶植半導體產業政策轉向,過去主要采用租稅減免等方式,目前則改以政府旗下的投融資公司成立產業基金,直接參與投資或協助整并。中央及地方政府合計至少投入1500億人民幣扶植本地半導體產業,規模將超過十年來政府在半導體產業的總投入金額?！毒V要》提出的目標是,到2015年建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境,集成電路產業銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。
    藍寶石基片供應吃緊:Trendforce報告稱LED市場需求熱絡,圖案化藍寶石基板廠商積極擴產。受惠于臺灣與中國LED芯片廠商大量導入圖案化藍寶石基板,加上產能轉向四寸生產,導致四寸圖案化藍寶石基板基板出現供給吃緊的現象。2014年圖案化藍寶石基板市場產值達到7.11億美元,同比增長8%。供求關系雖然緊張,但價格未見上漲。
    風險提示:宏觀經濟復蘇弱于預期;創業板估值中樞下移風險。